更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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高速伝送用フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
本製品は高速伝送向けのFPC、ベースフィルムに特殊材料である液晶ポリマー（LCP）を採用しており、 安定したインピーダンスコントロールが可能です。 FPCへの部品実装や部品調達、お客様からの部品支給にも対応します。 パターン設計から量産までトータルサポートを行い、各種環境資料の提出も対応可能です。 CMI社は台湾で30年以上の歴史を持つFPCメーカーです。 日本国内メーカーへの納品実績も多数あり、高い技術と実績をもとに高品質で低コスト、短納期を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
短納期・少ロット！高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応
AI・5G・高速通信などの普及により、電子機器のさらなる高速・高密度化が進んでいます。 高まるニーズの中、アスニクスでは、台湾のFPCメーカーと連携し、お客様のご要求仕様に合わせたFPCをご提案します。 <特徴> ■材料の選定から設計・製造まで対応、ガーバーデータの作成支援も可能。 ■FPC単体だけでなく、部品調達、SMTなどの部品実装、FPC＋ハーネスなどのアッセンブリ加工品まで提案可能。 ■環境物質調査chemSHERPAの対応可能。 ■短納期/少ロット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現！
『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能 ■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●透明FPCで作業効率アップ ●黒カバーレイのご紹介 など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線 ～当社の取り組み～ ●「宇宙」関連ビジネスのご紹介 ●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 （半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II）実機展示 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案 （外観検査システム+ASSISTA＝効率化）実機展示
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●銅厚の違いによる発熱温度の違い ●透明FPCで作業効率アップ など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 ・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 ・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判
小回りがききお客様のどんなご要望にもお応え。小・中ロット・試作に対応
当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S＝50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
日系チーム指導により、高品質・技術を実現した低価格のフレキシブルプリント基板
設備の厳格な校正，材料UL認証完了 蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ 「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 ＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。
『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
